器件分析与评价

伴随着电子信息产业规模的扩大，电子元器件持续向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化和环保节能方向发展。对如何提高元器件质量？失效时如何界定原因、挖掘失效机理？怎样改进生产方案？

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  无损分析

  外观形貌、X-ray透射、X-ray（3D）、声学扫描（C-SAM）、膜厚测试

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  破坏性分析

  DPA分析、金相切片、断面SEM/EDS分析、开封技术 （机械开封、激光开封、化学开封）

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  电性能测试

  连接性测试、电参数测试、功能测试

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  失效复现/验证

  ·复现验证、可靠性验证 (恒温恒湿、冷热冲击等)、器件对比

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  失效分析

  PCB/PCBA失效分析、电子元器件失效分析、液晶模组失效分析、功能失效、电参数漂移、CAF失效、非稳定失效、形貌观察与测量、显微结构分析、异物分析

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  可靠性实验

  温/湿度实验、腐蚀性气氛实验、老化试验、机械耐久实验、其他综合性可靠性实验

英格尔服务项目

专业为客户提供一站式服务

• 稳态温湿度偏置寿命测试(THB)

  只测：温度范围：30℃～85 ℃，湿度范围： 60%RH～95%RH；

  不测：5 测试失效准则

  稳态温湿度偏置寿命测试 JESD22-A101D:2015

  
• 高温贮存寿命测试 (HTS)

  只测：温度范围：55℃～200 ℃；

  不测：4.2 测量、4.3 测试失效准则

  高温贮存寿命测试 JESD22-A103E:2015

  
• 温度循环(TCT)

  只测：温度范 围：-65℃～150 ℃；

  不测：5.9测量、6 测试失效准则

  温度循环 JESD22-A104F:2020

  
• 功率温度循环试验(PTC)

  只测：温度：(- 40~125°C)；

  不测：4.4测量、5测试失效准则

  
• 高加速温度湿度应力测试

  不测：5测试失效准

  高加速温度湿度应力测试 JESD22-A110E:2015

  
• 温度、偏压和工作寿命试验

  只测：温度：(- 40~200)℃；

  不测：6 测量、7 测试失效准则

  温度、偏压和工作寿命试验 JESD22-A108F:2017

  
• 2022-03-23静电放电测试（带电器件模型）

  只测：电压：(50~2000)V；

  不测：2.2 测量 2.9 测试失效准则

  静电放电测试（带电器件模型）AEC-Q100-011-REVD:2019

  
• 闩锁效应

  只测：电流：≤ 2A，电压：≤ 100V；

  不测：5测试失效准则

  闩锁效应 AEC-Q100-004-REV-D:2012

  
• 早期寿命失效率

  只测：温度：(70~150)℃；

  不测：试验前后的电性测试

  基于失效故障机制的集成电路应力测试认证要求AECQ100-REV-H:2014表 2，测试B2组，早期寿命失效率

  
• 湿度敏感等级

  只测:烘焙：温度：(85~200) ℃，湿浸：温度：（30~85） ℃，湿度： 60~85）%RH， 回流焊：分级温 ：(220~260) ℃；

  不测：3.6 电性能试验、5.2 初始电性能试验、 5.8最终电性能试验

  非气密性固态表面贴装器件的湿气/回流焊敏感性分级 IPC/JEDEC J-STD-020E:2014

  

一站式服务——针对您的实际情况解决问题

为每一位客户定制专有服务方案

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  前期咨询

  客服针对您的情况安排相关专业人员洽谈项目细节，提供初步服务方案

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  专员服务

  安排专业人员安排完整的分析测试解决方案

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  专业分析

  专业实验人员进行实验分析，得出数据，解决生产问题

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  售后客服

  售后客服接洽，解答服务后产生的其他问题

专业一站式服务分析检测服务

专业为客户提供一站式服务

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  专业态度

  具备CMA
  CNAS等多项国内外资质

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  实验严谨

  高新实验设备
  专业团队多年经验

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  专精服务

  一站式服务
  整体解决方案

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  经验充足

  服务多家企业
  检验经验丰富

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